AI芯片火了，英伟达、台积电几乎家喻户晓。但很少有人知道，一颗AI芯片真正装进服务器之前，还离不开一块只有几厘米大小的"IC载板"。
礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（简称礼鼎半导体）做的正是这门生意。
7月2日，礼鼎半导体正式向港交所递交主板上市申请。
随着AI算力需求持续爆发，这家公司的商业模式也迎来兑现时刻。那么，它究竟是在赚什么钱？未来还能不能继续赚下去？
01 卖什么？
礼鼎半导体成立于2019年，是一家IC载板公司，产品包括FCBGA、FCCSP和WBCSP及模组载板。其母公司是全球PCB（印刷电路板）龙头企业臻鼎科技集团。
公司体属于半导体产业链中的封装材料企业。其提供IC载板，产品最终进入服务器、AI CPU、手机、汽车等终端产品。整个半导体产业链，上游是芯片设计公司和晶圆制造厂，下游则是IC载板和封装测试企业。
我们可以把半导体产业链理解为“盖房子”。芯片设计公司是画建筑图纸的，比如英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm），它们负责设计芯片。
有了设计图之后，就轮到施工队进场。晶圆厂，比如台积电（TSM），就是施工队，负责把设计图变成真正的芯片。
不过，这时候生产出来的还只是一块几毫米大小的裸硅片，无法直接使用。
接下来，就轮到礼鼎半导体登场了。礼鼎半导体所在的环节叫IC载板。
你可以把它理解成芯片的"地基"。 芯片虽然已经造出来了，但它必须先固定到一块高精度的小电路板上，才能完成供电、信号传输和散热，再交给封装厂组装成最终的CPU、GPU等芯片产品，最后安装到AI服务器、手机、汽车等终端设备中。
我们平时看到的电脑主板、手机主板，就是PCB，它负责把CPU、内存、显卡等各种电子元件连接起来。
而IC载板则更像是一块"迷你主板"，它夹在芯片和PCB之间，虽然尺寸只有几厘米，却决定着芯片能否稳定运行。 IC载板需要的技术难度更高。
目前，礼鼎半导体主要生产三类IC载板，其中最重要的是FCBGA和FCCSP。
你可以理解为，FCBGA是高端CPU、GPU的载板。FCCSP主要用于手机处理器、WiFi芯片、电源管理芯片等消费电子产品，是比较成熟的市场；而FCBGA主要用于AI GPU、CPU、数据中心和高性能计算（HPC）等高端芯片。
由于AI芯片需要传输更多数据、承受更高功耗，因此FCBGA的制造难度和价值都远高于FCCSP。 同时，FCBGA的利润也更高。
国内单纯做IC载板业务的上市公司很少，大部分都是PCB龙头在PCB业务成熟后，再拓展出IC载板业务，比如深南电路（002916）、兴森科技（002436）。
一开始基本都是，上市公司PCB赚钱，再拿PCB利润补贴IC载板。
02 毛利率首次转正，商业模式能否兑现？
礼鼎半导体这几年的成长速度并不慢。2023年公司营收还只有11.83亿元，到2025年已经增长到28.29亿元，三年时间翻了一倍多。
弗若斯特沙利文的数据，按照收入规模计算，2025年公司已经做到中国内地第三大IC载板厂商。
并且在FCBGA及FCCSP载板领域，礼鼎均市场份额分别约为17.1%和6.8%，均位列中国内地厂商第一。
不过礼鼎半导体最大的看点，不仅是收入增长，而是收入从哪里来。 前面说到高附加值的FCBGA业务，2023年它还只是一个收入1.28亿元的小业务，占总收入不到11%。
短短两年后，礼鼎半导体2025年的FCBGA收入已经接近10亿元，2026年第一季度占比进一步突破40%。
换句话说，公司每赚10块钱，就4块钱来自FCBGA。
当然，公司原本的主力产品FCCSP收入依然在增长，只是其收入占比从58.4%一路降到了33.6%。
不过，高增长的背后，也需要高投入。IC载板并不是一门轻资产生意。一条高端产线动辄需要几十亿元投入，设备刚装好，折旧和研发费用就已经开始计入成本。
公司投资性现金流在2023至2025年及2026年第一季度持续流出，分别为-26.61亿元、-10.56亿元、-4.28亿元及-1.28亿元。
同时为了补充资金，礼鼎半导体已经经历了4轮融资。每年公司融资性现金流都是持续流入的。截至2026年3月31日，公司现金及现金等价物为4.92亿元。
过去几年，礼鼎半导体一直处于亏损状态，2023年至2025年分别亏损7.53亿元、4.05亿元和3.29亿元。
好消息是，这种情况开始出现变化。随着新产能逐渐释放，产品良率不断提高，公司第一次摸到了盈利的门槛。
2026年第一季度，礼鼎半导体实现净利润5011万元，整体毛利率提升到15.9%。
更让市场关注的是，FCBGA终于赚钱了。2026年一季度，FCBGA业务毛利率第一次转正，达到7.5%，FCCSP毛利率也进一步提升到36.1%，另一块WBCSP业务也结束了亏损。
而未来决定礼鼎半导体收入空间因素是，公司未来能否从日本、台湾企业手里抢到市场，实现国产替代。
03 价格不便宜，但可观望
从收入结构来看，公司卖的还是IC载板，但客户和市场已经变了。
2023年，公司来自AI和高性能计算领域的收入还不到3000万元。到了2025年，这项收入已经超过7亿元，今年一季度又实现3亿元。
其他领域，比如智能装置，收入从2023年的8.1亿增长到2025年的13.62亿元；储能领域从1.75亿元增长到3.52亿元；汽车及机器人和网络通信领域收入则有所下滑。
公司开始赚钱了，但新的问题也来了。
半导体有一个特点——景气的时候大家一起扩产，不景气的时候又一起打价格战。
IC载板建一条产线往往要几年时间，等新产能全部建好，市场需求可能已经变了，这也是整个行业一直绕不开的周期风险。
另外，公司对大客户的依赖依然不低。今年一季度，前五大客户贡献了礼鼎半导体68.1%的收入，其中第一大客户A就占了29%。
还有一点值得留意，礼鼎半导体是从母公司臻鼎科技集团分拆出来的。目前控股股东臻鼎科技集团仍持有公司60.75%的股份。
起初礼鼎半导体的收入比较依赖母公司，后来逐年下降。
臻鼎集团在2023年是礼鼎半导体第二大客户，贡献2.79亿元，占23.6%，但2024年降至几乎可以忽略的0.02亿元，2025年回升至0.69亿元，2026年第一季度再次进入前五，金额为0.47亿元，占5.1%。
然而PCB属于成熟行业，而IC载板属于半导体产业，两者估值逻辑完全不同。如果一直放在PCB集团里面，资本市场很难给予半导体公司的估值。
2023年开始，礼鼎半导体开始引入产业资本。2026年6月，公司完成上市前最后一轮融资，引入了多家市场化投资机构，包括Pai Vista Ltd. 、ASEAME Partners LP和中信证券投资。
最后一轮融资，公司融资价格为每股18元，投后估值约152亿元。
这个价格贵不贵？【港股价值线】认为，价格其实不便宜。礼鼎半导体2026年第一季度才首次实现盈利，目前依然处在盈利验证阶段，这个价格买的已经不仅是当前的利润，而是未来FCBGA业务的成长空间。
来源/港股价值线
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